Das „Plugfest“ in München brachte junge und erfahrene MIPI I3C- und I3C Basic Implementierer zusammen, um Interoperabilitätstests verschiedenster Stufen durchzuführen

PISCATAWAY, N.J., 27. September 2022 – Die MIPI Alliance, eine internationale Organisation, die Schnittstellenspezifikationen für mobile und mobilfunkbeeinflusste Branchen entwickelt, gibt den erfolgreichen Abschluss seines MIPI I3C Interop Workshop und Testing-Events in München bekannt.

Der auch als „Plugfest“ bekannte Technikevent für Entwickler fand parallel zum 60. Mitgliedertreffen von MIPI am 13. bis 14. Juni statt. Dabei hatten 16 MIPI I3C/I3C Basic–Implementierer aus sieben Unternehmen die Gelegenheit, einer Reihe von Interoperabilitätstests (von Basistests bis zu fortgeschritten Teststellungen) für ihre Innovationen durchzuführen. Die Interoperabilität zwischen Controllern und Zielgeräten verschiedener Anbieter wurde in einer vertraulichen Umgebung und unter Mitwirkung unterschiedlicher Elektronikhersteller getestet. Sowohl MIPI-Mitglieder als auch Nichtmitglieder wirkten bei diesen Teststellungen mit, was die breite Palette von Anwendungen und das große Engagement für die MIPI-I3C-Schnittstelle belegt. Binho LLC, Intel Corporation, Introspect Technology, Prodigy Technovations Pvt. Ltd., Robert Bosch S.p.A., und STMicroelectronics gehörten zu den Unternehmen, die an dem Workshop teilnahmen.

MIPI I3C ist eine skalierbare, intelligente Utility- und Control-Bus-Schnittstelle zum Anschluss von Peripheriegeräten an einen Anwendungsprozessor, die Entwicklern beispiellose Möglichkeiten bietet, innovative Designs für eine Reihe von Produkten zu entwickeln – darunter Smartphones, PCs, Wearables, IoT-Geräte, Systeme in Automobilen und weitere Geräte. Als Nachfolger von I2C konzipiert, enthält I3C Schlüsselattribute der traditionellen I2C- und SPI-Schnittstellen, um eine hochleistungsfähige, sehr stromsparende Lösung mit Abwärtskompatibilität und einem robusten, flexiblen Upgrade-Pfad bereitzustellen.

Die MIPI I3C-Spezifikation steht MIPI-Mitgliedern zur Verfügung. Das öffentlich verfügbare, lizenzfreie MIPI I3C Basic stellt die am häufigsten benötigten I3C-Funktionen für Entwickler und andere Standardisierungsorganisationen zur Verfügung. MIPI I3C Basic wurde in die Sideband Bus- und DDR5-Standards von JEDEC übernommen. Im Juni gaben MIPI und das ETSI Technical Committee Secure Element Technologies (TC SET) zudem die Übernahme von I3C Basic als physische und logische Verbindungsschicht für die ETSI Smart Secure Platform (SSP) bekannt[i].

„Interoperabilitätstests in einem frühen Stadium des Designzyklus sind entscheidend, um die Markteinführungszeit zu verkürzen und eine nahtlose Funktionalität zwischen Geräten verschiedener Anbieter im Einsatz sicherzustellen“, erklärt Sanjiv Desai, Vorsitzender der MIPI Alliance. „Veranstaltungen wie der MIPI I3C Interop Workshop sind so wichtig, weil sie Unternehmen dabei helfen, die Eignung ihrer Designs für die Fertigung zu optimieren, Bereitstellungsprobleme zu vermeiden und qualitativ hochwertigere Produkte zu liefern, auf die sich ihre Kunden vom ersten Tag an verlassen können.“

Weitere Plugfest-Gelegenheiten sind in Verbindung mit zukünftigen Präsenztreffen der MIPI Alliance-Mitglieder geplant.

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Stimmen von Teilnehmern des MIPI I3C Interop Workshops

„Der MIPI I3C Interop Workshop hat uns eine unglaubliche Gelegenheit eröffnet, nicht nur die technische Implementierung unseres I3C Basic-Protokollanalysators zu validieren, sondern auch eine praktische Sitzung mit den Experten zu haben, die an der Spitze von I3C arbeiten. Ihr Feedback zu erhalten, war von unschätzbarem Wert, um unsere Lösung weiter zu verfeinern“, so Jonathan Georgino, Gründer von Binho LLC. „Die partnerschaftliche Einstellung unter den Workshop-Teilnehmern war inspirierend – Ingenieure von Branchenkonkurrenten, die sich zusammensetzen, um technische Herausforderungen zu lösen, werden die weit verbreitete Einführung von I3C weiter vorantreiben.“

„Es war toll zu sehen, wie alle beim MIPI I3C Interop Workshop zusammenarbeiten und Probleme kreativ lösen“, ergänzt Matthew Schnoor, Debug-Architekt bei der Intel Corporation. „Ich habe es genossen, Teil der Zusammenarbeit zu sein und bei Plug-in-Fragen Unterstützung zu leisten oder auf verschiedene Spezifikationsabschnitte hinzuweisen, um den Teilnehmern zu helfen, Lösungen zu finden.“

„Das Team von Introspect ist immer bestrebt, die Entwicklung von MIPI-Spezifikationen voranzutreiben, und wir waren begeistert, an der Mitgliederversammlung in München teilzunehmen“, bestätigt Mohamed Hafed, Ph.D., CEO von Introspect Technology. „Das Engagement beim MIPI I3C Interop Workshop ermöglichte es uns, die Interpretationen der Spezifikationen zusammen mit unseren Kollegen für ihre zahlreichen Geräte zu überprüfen. Mit einer umfangreichen Roadmap von Spezifikationen sind wir gespannt auf die Zukunft von MIPI!“

„Time-to-Market ist der Schlüssel für jedes Unternehmen, um sich auf dem schnell wachsenden Technologiemarkt zu behaupten, und Interoperabilitätstests sind entscheidend, um Designprobleme in der Anfangsphase der Entwicklung zu beheben“, betont Brijesh A. Chandrala, Senior Technical Lead bei Prodigy Technovations Pvt. Ltd. „Der MIPI I3C Interop Workshop hat uns geholfen, unsere neuesten Features und Funktionen in einem frühen Stadium in einer vertraulichen Umgebung mit verschiedenen Unternehmen zu verifizieren. Die Teilnahme an allen MIPI I3C Interop Workshops seit 2017 hat uns geholfen, unsere Test- und Messprodukte und ihre Genauigkeit zu verbessern.“

„Dieser Workshop war eine großartige Gelegenheit, um zu sehen, wie sich MIPI I3C zu einem zunehmend verbreiteten und verwendeten Protokoll entwickelt, und auch zu verstehen, wie viel Fortschritt andere Unternehmen bei der Implementierung gemacht haben“, erklärt Franco Alessandro Brucato, ASIC Digital Design Engineer bei Robert Bosch S.p.A. „Aber das Beste an dem Event war sicherlich, Seite an Seite mit gut vorbereiteten Kollegen aus anderen Unternehmen zu arbeiten und von ihnen zu lernen. Ich hoffe, dass es in Zukunft noch mehr Veranstaltungen wie diese geben wird.“

„Interop ‚Plugfest‘ Events eignen sich hervorragend, um die Interoperabilität zwischen neuen Geräteprototypen einer breiten Palette von Anbietern sicherzustellen“, bestätigt Eyuel Zewdu Teferi, Senior Hardware Design Engineer bei STMicroelectronics und stellvertretender Vorsitzender der MIPI I3C Basic Ad-Hoc-Arbeitsgruppe. „Als erste vor Ort Veranstaltung zum Thema MIPI-I3C seit zwei Jahren wurde das Treffen mit Spannung erwartet. Es hat uns den Erfahrungsaustausch mit anderen Unternehmen ermöglicht, die an der I3C-Implementierung und Validierung von Lösungen beteiligt sind. STMicroelectronics brachte mehrere neue Produkte mit und validierte unsere Produkte mit Conformance Test Suite (CTS)-Lösungen, die von anderen Mitwirkenden bereitgestellt wurden. Alle Produkte haben die Interoperabilitätstests erfolgreich bestanden. Wir erwarten mit Spannung zukünftige Interoperabilitätsveranstaltungen und hoffen, dass noch mehr Teilnehmer daran teilnehmen werden, da diese Veranstaltungen jetzt sowohl Mitgliedern als auch Nichtmitgliedern offenstehen, um ihnen bei der Validierung ihrer Lösungen zu helfen, indem sie direkt mit anderen I3C-Implementierern zusammenarbeiten.“

Über MIPI Alliance

Die MIPI Alliance (MIPI) entwickelt Schnittstellenspezifikationen für die Mobilbranche und von mobilen Anwendungen beeinflusste Branchen. In jedem heute hergestellten Smartphone ist mindestens eine MIPI-Spezifikation enthalten. Die 2003 gegründete Organisation hat weltweit über 350 Mitgliedsunternehmen und mehr als 15 aktive Arbeitsgruppen, die Spezifikationen für das Ökosystem der Mobilfunkbranche entwickeln und bereitstellen. Zu den Mitgliedern der Organisation gehören Mobiltelefonhersteller, OEMs, Softwareanbieter, Halbleiterunternehmen, Entwickler von Anwendungsprozessoren, IP-Tool Anbieter, Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer, Test- und Testausrüstungsunternehmen sowie Hersteller von Kameras, Tablets und Laptops. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.mipi.org.

MIPI^®, A-PHY^®, CSI-2^®, I3C^®, und M-PHY^® sind eingetragene Markenzeichen der MIPI Alliance. C-PHY℠, D-PHY℠, DSI-2℠ and RFFE℠ sind Schutzmarken der MIPI Alliance.

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[i] https://www.mipi.org/press-releases/mipi-etsi-announce-i3c-basic-in-etsi-ssp