VIA Technologies präsentiert sein VIA Mobile360 AI Sicherheitspaket für den Bergbau auf der Baumaschinenmesse CONEXPO-CON/AGG 2020

  • Verringerung von Kollisions-Risiken und Ausrüstungs-Schäden in den gefährlichsten Steinbrüchen, Bergwerken und Baustellen weltweit
  • Verbesserte situative Übersicht des Fahrzeugführers dank einer vielseitigen Kombination aus KI-basierter Kamera sowie Ultraschall- und mmWave-Sensortechnologien mit kurzer Reichweite
  • Verbesserung von Sicherheit und Komfort des Fahrzeugführers mithilfe umfangreicher visueller Datenanzeigen und anpassbaren Warnmeldungen
  • Flexible Anpassungsmöglichkeiten für Fahrzeuge aller Typen und Größen

Taipeh/Las Vegas, 11. März 2020 – Um das Risiko von Unfällen und Ausrüstungsschäden in Steinbrüchen, Bergwerken und Baustellen zu senken, stellt VIA Technologies, Anbieter von Fahrzeugsicherheitslösungen, sein neues VIA Mobile360 KI Bergbau Sicherheitspaket („AI Mining Safety Kit“) vor. Unter anderem wird das System auf der Baumaschinenmesse CONEXPO-CON/AGG in Las Vegas präsentiert.

Um die Situationserkennung bzw. Übersicht des Fahrzeugführers in sehr rauen und gefährlichen Arbeitsumgebungen zu verbessern, setzt das VIA Mobile360 KI Bergbau Sicherheitspaket auf zukunftsweisende Technologien, wie eine KI-basierte Kamera, einen Ultraschall-Annäherungs- sowie einen mmWave-Kurzstreckenradar-Sensor. Mithilfe der Smart Sensor Fusion Technologie lässt sich das Kit so konfigurieren, dass es anspruchsvollste Anwendungen für visuelle Intelligenz und Hinderniserkennung für Fahrzeuge und Geräte jeder Form und Größe ermöglicht.

Zu den Hauptmerkmalen des Kits gehören:

  • Echtzeit-360°-Video der Umgebung mit vier FOV-190°-Gen-Lock-Kameras und VIA Mobile360 SVS-(Surround View System) Technologie
  • Dynamische Erkennung bewegter Objekte dank FOV-190°-Rückfahrkamera und CAN-Bus-Anschluss
  • Toter-Winkel-Erkennung und Frontalaufprall-Warnung mit bis zu drei FOV-40°-Kameras und VIA Mobile360 ADAS-(Advanced Driver Assistance System) Technologie
  • Unterstützung von Ultraschall-Annäherungssensoren und mmWave-Radarsensoren für kurze Entfernungen auf Basis der VIA Mobile360 Sense-Technologie
  • Einheitliche Schnittstelle zur Unterstützung von benutzerdefinierten Warnmeldungen und umfangreichen visuellen Datenanzeigen

“Mit seinem hochmodernen Sicht-System und den Radarsensor-Technologien für den Nahbereich, macht das VIA Mobile360 KI Bergbau Sicherheitspaket die Bedienung schwerer Maschinen und Geräte in den härtesten Gegenden der Welt sicherer und einfacher für die Fahrer”, so Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies, Inc. “Dank der flexiblen Kamera und der Sensor-Fusionstechnologie für den Nahbereich, kann das Kit für die anspruchsvollsten Anwendungen und eine ganze Reihe von Einsatz-Szenarien bei Tag- und Nacht optimiert werden.

VIA Mobile360 KI Sicherheitspaket für den Bergbau @ CONEXPO-CON/AGG 2020

Das VIA Mobile360 KI Bergbau Sicherheitspaket wird am VIA-Stand auf der CONEXPO-CON/AGG (Stand B90725) in der Bronze Hall des Las Vegas Convention Center ausgestellt.

Weitere Merkmale sind:

  • Lüfterloses, robustes, fahrzeuginternes VIA Mobile360 M820 System
  • FOV-190 Gen-Lock-Kameras mit “Frame-Stitching-Technologie”
  • FOV-40-Kameras für fahrzeuginternes ADAS (Advanced Driver Assistance System)
  • Zweischichtiges, robustes Gehäuse
  • Interne und externe Schwingungsdämpfer
  • Verbesserte Wärmeableitung
  • Kabelverschraubungen mit IP65-Zertifizierung
  • IP69K-zertifizierte Kameras
  • Optionale Ultraschall-Annäherungssensoren
  • Optionaler mmWave-Radarsensor für den Nahbereich
  • 10,1-Zoll-LCD-Displays in Industriequalität nach IP67 Standard

Mehr über das VIA Mobile360 KI Bergbau Sicherheitspaket erfahren Sie unter: https://www.viatech.com/en/products/ai-systems/mobile360-mining-kit/

Zusätzliche Informationen zu VIA @ CONEXPO-CON/AGG 2020 erhalten Sie hier: https://www.viatech.com/en/about/events-2020/conexpo-2020/

Bilder zu dieser Meldung finden Sie zum Download unter:  https://www.viagallery.com/mining-kit/

 

Über VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc. ist weltweit führend in der Entwicklung hochintegrierter Unternehmenslösungen für innovative KI-, IoT- und Computer-Vision-Technologien auf Basis intelligenter Konzepte für Verkehrs-, Industrie-, Smart City- und Datacenter-Anwendungen. Mit Stammsitz in Taipeh, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Asiens und Europas. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken aus dem High-Tech-, Industrie- und Logistikbereich. www.viatech.com

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