Verbesserte 360 °-Übersicht sowie ADAS-Kollisionserkennung reduzieren das Risiko für Verletzungen oder Todesfälle bei Kollisionen auf Baustellen

Taipeh (Taiwan), 26. April 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von IT- und Embedded Plattformen, stellt sein neues VIA Mobile360 Mining Kit vor, ein robustes Komplettsystem zur visuellen Rundum-Erfassung, das Verletzungen und Todesfälle durch Fahrzeugkollisionen in gefährlichen Bergbaugebieten und Steinbrüchen reduziert. Fahrzeugführer profitieren von einem 360-Grad-Live-Video-Stream der Fahrzeugumgebung sowie individualisierbaren Funktionen zur Erkennung von „blinden Flecken“ und Vermeidung von Frontalkollisionen. Sie können so Situationen besser einschätzen und Gefahren vermeiden. Das VIA Mobile360 Mining Kit wird vom 28. April bis 1. Mai auf der CIM 2019 Convention in Montreal an Stand 3110 präsentiert.

„Mithilfe des VIA Mobile360 Mining Kits können Betreiber von Bergwerken und Steinbrüchen die Sicherheit vor Ort verbessern und das Unfallrisiko reduzieren“, erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Wir bieten eine Komplettlösung, die für eine Vielzahl unterschiedlicher Fahrzeuge im Bergbau geeignet ist, weil sie unseren Kunden standardmäßig individuelle Anpassungsmöglichkeiten bietet.“

Das VIA Mobile360 Mining Kit basiert auf einem robusten und ausfallsicheren visuellen System, das dem Fahrer dank vier FOV-190 Gen-Lock-Kameras eine 360-Grad-Rundumsicht auf das Fahrzeug und seine Umgebung erlaubt, wodurch der Einsatz großer Bagger und Bulldozer erheblich sicherer wird. Der Bildschirm des fahrzeugeigenen Tri-Band-Viewers bildet die Umgebung des Fahrzeugs ab und hilft dem Fahrer, Gefahrensituationen zu erkennen und zu vermeiden.

Bei LKWs und anderen Fahrzeugen für den Material- und Lastentransport kann die Sicherheit durch zusätzliche ADAS-Kameras des Typs FOV-40 weiter verbessert werden, die Unterstützung beim Erkennen von „blinden Flecken“ und bei der Kollisionsvermeidung bieten. Darüber hinaus kann das System mit Kameras zur Erfassung dynamischer beweglicher Objekte (Dynamic Moving Object Detection – DMOD) versehen werden, wodurch die Sicherheit beim Rückwärtsfahren in gefährlichen Bergbauumgebungen weiter erhöht wird.

Es wurde alles unternommen, um sicherzustellen, dass das VIA Mobile360 Mining Kit auch in den rauhesten Einsatzumgebungen höchste Zuverlässigkeit bietet. Das System ist in einem robusten, zweischichtigen Aluminiumgehäuse untergebracht, das es vor Umwelteinflüssen wie starken Vibrationen, Schmutz, Staub, hohen und niedrigen Betriebstemperaturen sowie Regen und Feuchtigkeit schützt. Das ausgefeilte Gehäusedesign gewährleistet zudem eine saubere und nahtlose Kabelverbindung zu den Kameras und dem Cockpit-Display.

Ausstattungsdetails des VIA Mobile360 Mining Kit

• Lüfterloses, robustes fahrzeuginternes System VIA Mobile360 M820
• FOV-190 Gen-Lock Frame-Stitching Kameras
• FOV-40 ADAS (Fahrerassistenzsysteme) Kameras für die Automobilindustrie
• Zweischichtiges robustes Gehäuse
• Interne und externe Vibrations Pads
• Verbesserte Kühlkörper
• Kabelverschraubungen gemäß IP65 Standard
• Kameras gemäß IP69K Standard
• 10,1 Zoll LCD Display gemäß IP67 Standard für den industriellen Einsatz

Bei dem VIA Mobile360 Mining Kit handelt es sich um eine umfassende Hardware- und Softwarelösung. Bei Nutzung des sogenannten Mobile360 E-Track Cloud Portal Services von VIA beinhaltet sie je nach Kundenwunsch umfassende Anpassungsmöglichkeiten, eine optionale Installation vor Ort sowie ein Datenhosting.

Zusätzliche Informationen über das VIA Mobile360 Mining Kit erhalten Sie unter:

https://www.viatech.com/en/systems/edge-ai-systems/mining-kit/

Das VIA Mobile360 Mining Kit wird vom 28. April bis 01. Mai auf der CIM 2019 Convention in Montreal (Quebec) vorgestellt, Stand Nummer 3110 – https://convention.cim.org/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: https://www.viagallery.com/mining-kit/

Videomaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://youtu.be/BuwtbU3fwC0

Über VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

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