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Blog der PR-Agentur GlobalCom

VIA Technologies

VIA Technologies stellt das erste VIA Nano Prozessor Board auf der ESC Boston 2008 vor

München, 28. October 2008

VIA Technologies, Inc, führender Hersteller von Chip-Technologie und Embedded Plattform-Lösungen wird in dieser Woche das erste Mini-ITX-Board auf Basis des VIA Nano-Prozessors auf der Embedded Systems Conference in Boston vorstellen.

Das VIA VB8001 ist ein Mini-ITX board ausgestattet mit dem lang erwarteten 1.6GHz VIA Nano prozessor mit einer Speicherkapazität bis zu 4 GB DDR2 Speicher.

Neben dem VIA VB8001 können Besucher auch den in Kürze erscheinenden Pico-ITX Formfaktor und den ebenso neuen VIA VIPRO Touch-Panel-PC in Augenschein nehmen.

Weitere Informationen dazu finden Sie unten in der im Orginal beigefügten Pressemeldung.

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VIA Demos First VIA Nano Processor Board at ESC Boston 2008

VIA VB8001 pairs new VIA Nano processor with 16-lane PCI Express for true optimized computing

Boston, MA, USA, 28 October 2008 - VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and embedded platform solutions, today announced it will be demonstrating the first VIA Nano processor-based Mini-ITX board this week at the Embedded Systems Conference, Boston, MA in booth 914.

The VIA VB8001 board is a full featured Mini-ITX board using the eagerly-awaited 1.6GHz VIA Nano processor, which boasts support for up to 4GB of DDR2 memory, Gigabit LAN and two Serial ATA ports, delivering exceptional 64-bit performance within a rigidly low thermal envelope, while a mini-PC slot can extend connectivity to wireless broadband.

The VIA CN896 digital media IGP chipset provides for a rich multimedia experience, with its integrated Chrome9™ graphics accelerator for DirectX 9.0 3D graphics, and support for VIA Vinyl 5.1 Audio and popular add-in graphics cards through the 16-lane PCI Express slot, opening up a new realm of optimized and small form factor desktop PC designs.

“We are delighted to bring the first VIA Nano processor based product to our customers,” said Daniel Wu, Vice President, VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc. “The VIA Nano processor offers the perfect balance of performance, features and power efficiency for truly optimized computing.”

ESC attendees can also view the forthcoming Pico-ITXe form factor, a flexible design standard designed to take advantage of the I/O-centric Stackable Unified Module Interconnect Technology™, a serial expansion approach to embedded system design that uses specially designed connectors and stacking technology. Also on show will be the latest system and board level products, including the forthcoming VIA VIPRO, a thin and durable all-in-one touch panel system, and VIA’s new segment specific NAS and NAB boards.

The VIA VB8001 is sampling now; for more information please visit:
www.viatech.com.tw/en/products/mainboards/motherboards.jsp?motherboard_id=711

For more information about VIA’s participation at ESC Boston 2008 please visit: www.via.com.tw/en/company/events/2008-esc-boston/index.jsp" target="_blank

About Embedded Systems Conference 2008
ESC Boston continues to draw more system architects and design engineers year after year. It’s the fastest-growing embedded event in the world, with a 21% attendance increase in 2007 — over 3,600 attendees from 36 countries. This year, more than 150 exhibitors will showcase their innovative new products and services to thousands of OEM representatives, industry analysts, and media. For more information please visit:
www.cmp-egevents.com/web/escb

Über VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies Inc. ist führender Anbieter von energieeffizienten x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation der PC-, Client-, Ultra Mobile und angeschlossenen Märkte vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Chipsätzen für digitale Medien und erweiterter Konnektivität für Multimedia und Netzwerke ermöglicht ein breites Spektrum an Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der erfolgreichen Ultra Kompakt Mainboards. Der Stammsitz von VIAs globalem Netzwerk in Taipei, Taiwan, verbindet die High Tech-Zentren von USA, Europa und Asien. Zu VIAs Kundenstamm zählen die weltweiten Top OEMs und Systemintegratoren. http://de.viatech.com

Pressekontakt:

GlobalCom PR-Network GmbH
Claudia Wittwer / Stefanie Nunberger
Münchener Str. 14
85748 Garching
Tel.: +49 (0)89 360 363-48 / -45
VIA@gcpr.net

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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