München / Taipei, Taiwan, 4. März 2009 Der VIA Em-ITX Formfaktor reduziert „Kabelsalat“, verbessert den Luftstrom im Gehäuse und ermöglicht Embedded Systeme von weniger als 2 cm Höhe
VIA Technologies, Inc, führender Anbieter energieeffizienter x86 Prozessorplattformen, präsentiert mit dem Em-ITX seinen neuesten Board Formfaktor für Entwickler von Embedded Systemen. Der Em-ITX Formfaktor ist sehr kompakt, flexibel in der Nutzung und hoch integriert, und stellt damit einen Serienstandard für ultraschmale Embedded Geräte dar.
Der Em-ITX Formfaktor ist ein neuer offener von VIA definierter Industriestandard; er ist um 30% kompakter als Mini-ITX, bietet aber dennoch 200% mehr Raum für Schnittstellen. EM-ITX Boards messen 12cm x 17cm, die Schnittstellen werden entlang der längeren Seiten, den sogenannten I/O Coastlines angeordnet und es gibt noch einen zusätzlichen Erweiterungsbus der umfassende Flexibilität und Skalierbarkeit sicher stellen soll. Zu den weiteren Vorteilen gehört eine Reduzierung der “Time-to-Market” Zyklen für Entwickler sowie Zugang zu einer skalierbaren Prozessorplattform, die den aktuellen 64-bit VIA Nano Prozessor mit einschließt.
Embedded Boards auf Basis des Em-ITX Formfaktor bilden eine optimale Grundlage für zahlreiche Anwendungen, darunter aus den Bereichen industrielle Automatisierung, Digital Signage, Kiosk-Installationen und andere Anwendungen, für die ultraschmalen Embedded Geräte erforderlich sind.
Dual I/O Coastlines
Zu den von VIA entwickelten Spezifikationen des Em-ITX Formfaktors gehören die dual I/O Coastlines; Sämtliche Schnittstellen werden entlang der beiden 17 cm langen Seiten des Boards untergebracht. Das erleichtert die Kabelführung, verbessert den Luftstrom und die Signalintegrität und ebnet damit weiteren kompakten und robusten Designs den Weg. Neben Stromanschlüssen finden hier auch COM(RS-232/422/485), RJ45, DVI, VGA, LVDS, USB 2.0 Platz.
Modulares Erweitern mit dem Em-IO Bus
Der EM-ITX Formfaktor verfügt über einen EM-IO-Bus der eine Anbindung anpassbarer stapelbarer Erweiterungsmodule erlaubt. Die Anbindung kann über die Mehrzahl der heute gängigen Bustechnologien wie USB 2.0, GPIO, LPC, PCIe, IDE, IEEE 1394, S-ATA, PCI, DVI, HDMI, Gigabit Ethernet und Card Bus erfolgen.
Schnellere “Time to Market” Zyklen
Zusätzlich zu den genannten Spezifikationen hat VIA außerdem eine Reihe von Erweiterungsmodulen entwickelt, für den Einsatz in verschiedenen industriellen Anwendungen, darunter Netzwerkapplikationen, Multimedia Display, Kiosk, POI und POS-Anwendungen. Die Erweiterungsmodule bieten alle Vorteile individuell konfigurierter Boards, ohne dass dafür zusätzliche Entwicklungszeit nötig wäre. VIA stellt zudem Software Support zur Verfügung, darunter die Implementierung angepasster Firmware.
“VIA ist international bekannt als Pionier auf dem Gebiet kompakter Formfaktoren, die zu Industriestandards geworden sind. Em-ITX ist die aktuellste Plattform unseres Unternehmens, und sie ist ausgerichtet an den sich ständig weiter entwickelnden Bedürfnissen der Embedded Entwickler,” erläutert Daniel Wu, Vice President, VIA Embedded, VIA Technologies, Inc. “Mit seinen vielfachen I/O-Anschlussmöglichkeiten stellt VIA mit diesem innovativen Formfaktor dem Markt ultraflache sowie kundenspezifisch angepasste und stabelbare Systeme für eine Vielzahl an Anwendungen zur Verfügung.”
Produkte, die mit dem Em-ITX Formfaktor ausgestattet sind, werden ab dem 1. Quartal 2009 zur Verfügung stehen.
Eine Live-Demonstration mit Produkten auf Basis des Em-ITX Formfaktors präsentiert VIA bei der embedded world 2009 in Nürnberg in dieser Woche. Weitere Informationen finden Sie auf der Website von VIA: www.via.com.tw
Über VIA Technologies, Inc. VIA Technologies Inc. ist führender Anbieter von energieeffizienten x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation der PC-, Client-, Ultra Mobile und angeschlossenen Märkte vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Chipsätzen für digitale Medien und erweiterter Konnektivität für Multimedia und Netzwerke ermöglicht ein breites Spektrum an Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der erfolgreichen Ultra Kompakt Mainboards. Der Stammsitz von VIAs globalem Netzwerk in Taipei, Taiwan, verbindet die High Tech-Zentren von USA, Europa und Asien. Zu VIAs Kundenstamm zählen die weltweiten Top OEMs und Systemintegratoren. http://de.viatech.com
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